全球半导体资本狂飙!28天、124家公司、总融资超300亿元

芯东西3月27日消息,尽管经济环境尚未恢复景气,但芯片半导体领域的新融资依然密集。据知名半导体产业网站Semiconductor Engineering统计,仅是在2月份,就有至少

据不完全统计,其中,电池类、材料类和汽车类芯片半导体相关创企更受投资者青睐,在2月份获得融资的芯片半导体相关创企中分别占比约17.7%、11.3%、10.5%。

其中,单笔融资金额最高的是美国AI+量子计算创企SandboxAQ。SandboxAQ曾是谷歌母公司Alphabet的秘密量子技术部门,于去年分拆独立,主营解决方案包括量子传感器、量子模拟与优化等。

材料领域同样出现了几起针对制造光刻胶、前驱体和碳化硅(SiC)晶圆的公司的大型融资。投资者对这些SiC晶圆的需求很高,除了一家在2月份获得投资的功率半导体公司没有使用碳化硅(SiC)外,其他所有公司都在使用这种耐高压材料。

汽车领域依旧是投资者关注的热点,至少有13家汽车芯片半导体相关创企在2月份公布新一轮融资,获得融资的创企多聚焦于智能汽车芯片开发和解决方案、AI驱动的汽车智能化零部件的研发和量产等。

除此之外,制造与设备类、传感器类、测试或测量检验类等芯片半导体相关创企,有多家在2月获新融资。

芯片设计类至少有4家企业在2月份获得新一轮融资,合计金额超过2500万美元(折合约1.7亿人民币)。其中单笔融资金额最高的是法国明星RISC-V芯片创企GreenWaves Technologies,它获得了2000万欧元(约合2190万美元)的风险融资。中国DPU开发企业成都北中网芯也获得了新融资,具体金额未披露。

2月3日,法国芯片设计创企GreenWaves Technologies获得2000万欧元(约合2190万美元)的风险融资。该轮融资由Innovacom领投,Thales、Bpifrance、Soitec、Zepp Health等跟投。GreenWaves成立于2014年。该公司为耳戴式设备、可穿戴设备、智能相机、物联网和医疗监控产品等电池供电设备开发RISC-V应用处理器。其芯片结合了DSP和AI加速功能,例如基于神经网络的噪声去除和自适应噪声消除、多通道空间声音和听力增强技术。GreenWaves Technologies的CEO Loic Lietar说:“耳戴式设备在创新和数量上正在超越智能手机,融资资金将用于提高其GAP9处理器的产量和开发其下一代处理器。”

2月7日,成都北中网芯科技有限公司(简称“北中网芯”)获得鼎兴量子和雅禾投资的风险投资,投资额并未披露。北中网芯成立于2020年,正在为智能网卡和可编程网络安全芯片开发数据处理单元(DPU)。

2月22日,美国芯片设计创企Ozark Integrated Circuits(简称“Ozark IC”)获得来自美国能源部的110万美元政府融资。Ozark IC成立于2011年,总部位于阿肯色州费耶特维尔,提供集成电路、封装和基板、传感器、单板计算机的定制设计,以及专注于太空和核反应堆等极端环境的咨询服务。这家创企使用碳化硅CMOS技术构建可在500°C温度范围内运行的密集型低功耗电路。它还提供基于LTCC技术的陶瓷基板,可在高达300°C的温度下工作,并为设计提供高达500°C的定制选项。

人工智能(AI)硬件类至少有3家企业在2月份获得新一轮融资,合计金额超过2.2亿人民币。其中单笔融资金额最高的是致力于高性能计算和AI芯片创企太初(无锡)电子科技有限公司(简称“太初电子”),获得数亿元人民币的风险融资。

2月2日,太初(无锡)电子科技有限公司(Tecorigin)获得数亿元人民币的风险融资。太初电子成立于2019年,这家初创公司正在开发高性能计算+AI芯片、加速卡和使用异构众核架构的系统。Tecorigin的目标是数据中心和超级计算机,并且还在为一系列企业AI、科学和政府应用程序构建完整的软件堆栈。

2月16日,英国光学训练芯片创企Lumai获得110万英镑(约合130万美元)的政府融资。该融资来自Innovate UK。Lumai成立于2022年,是牛津大学的分支机构,它正在开发使用矩阵向量乘法器架构的全光神经网络处理器。其光学训练技术使用光学线性和非线性层通过同一系统向前和向后物理传播光束,以执行所有关键的数学运算。这家初创公司表示,该平台能够进行节能和超快的并行处理,运行速度比现有的基于晶体管的数字电子产品快1000倍。这笔赠款将用于高性能计算和机器视觉的光学神经网络的商业化。

2月27日,德国AI芯片创企SpiNNcloud Systems获得250万欧元(约合260万美元)政府融资。该融资来自欧洲创新委员会。SpiNNcloud Systems成立于2019年,开发受生物启发的节能AI芯片结合了统计人工智能和神经形态计算。其大规模并行SpiNNaker2系统包含152个Arm处理器和原生加速器,以支持高效实施稀疏感知人工神经网络、符号AI和脉冲神经网络。它使用轻量级片上网络,允许分布式处理元件异步工作,通过每个元件的动态电压和频率缩放(DVFS)实现功率控制,以实现细粒度的按需功耗。“EIC拨款将使SpiNNaker2能够扩展到移动应用程序,例如我们CeTI卓越集群中的人机交互,并在现实的工业环境中进行测试,”德累斯顿工业大学副校长Angela Rösen.-Wolff说。

电子数据分析类至少有2家企业在2月份获得新一轮融资,合计金额超过20万美元(折合约138万人民币)。其中,获单笔融资金额最高的是加拿大AI芯片设计软件创企Astrus,获得了20万美元的种子前融资。苏州培风图南半导体有限公司(简称“培风图南”)获得华为哈勃等融资,具体金额尚未披露。

2月20日,苏州培风图南半导体有限公司获得华为哈勃等融资,具体金额尚未披露。培风图南成立于2021年,开发以制造为中心的EDA软件和服务,包括光学邻近校正(OPC)、工艺模拟和器件建模TCAD、成品率分析、可制造性设计(DFM)、设计技术协同优化(DTCO)和PDK开发。

2月22日,加拿大AI芯片设计软件创企Astrus获得了20万美元的种子前融资。该融资来自1517 Fund和Khosla Ventures。Astrus成立于2022年,正在开发人工智能驱动的模拟布局工具。这家初创公司称,其产品将采用原理图设计并自动生成布局,具有快速迭代的能力。Astrus的技术基于深度强化学习和规划,类似于AlphaGo中使用的技术。

制造与设备类至少有11家企业在2月份获得新一轮融资,合计金额超过7亿人民币。其中获单笔融资金额最高的是美国电化学增材制造创企Fabric8Labs,它获得了5000万美元B轮融资。中国物料解决商派迅智能也获得了数亿元人民币的B轮融资。

2月1。

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注