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2、了一种自动沾锡机， 其包括 控制台、 振动盘、 直振送料盘、 环形分度盘、 自动 加助焊剂装置和自动加锡装置； 将环形分度盘划 分为工件上料工位、 沾助焊剂工位、 沾锡工位和 下料工位， 在环形分度盘上设置有与每一工位对 应的夹取机械手， 沾助焊剂工位设置有自动加助 焊剂装置， 沾锡工位设置有自动加锡装置， 下料 工位设置有工件收集箱； 环形分度盘通过上升、 旋转、 下降的动作循环实现上料、 沾助焊剂、 沾锡 和下料动作的自动化运作。 本实用新型实现了电 子元器件引脚沾锡涂覆的自动化生产， 代替人工 并降低了使用人工而带来的安全风险； 生产效率 高， 降低了人工成本； 产品的质量和一致性更有 。
3、保障， 降低了对工人技能的要求， 便于快速调节 产能。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 211840499 U 2020.11.03 CN 211840499 U 1.一种自动沾锡机， 其特征在于： 包括控制台、 振动盘、 直振送料盘、 环形分度盘、 自动 加助焊剂装置和自动加锡装置； 将环形分度盘划分为工件上料工位、 沾助焊剂工位、 沾锡工 位和下料工位， 在环形分度盘上设置有与每一工位对应的夹取机械手， 沾助焊剂工位设置 有所述的自动加助焊剂装置， 沾锡工位设置有所述的自动加锡装置， 下料工位设置有工件 收集箱； 环形分度盘通过上升、 旋转、 下降的动作循环实现上料、 沾助焊剂。
4、、 沾锡和下料动作 的自动化运作。 2.根据权利要求1所述的一种自动沾锡机， 其特征在于： 所述夹取机械手为气缸手指。 3.根据权利要求1所述的一种自动沾锡机， 其特征在于： 所述环形分度盘通过旋转电机 实现旋转动作， 通过升降气缸实现上升和下降动作。 4.根据权利要求1所述的一种自动沾锡机， 其特征在于： 所述沾助焊剂工位设置有盛载 有助焊剂的沾槽， 夹取机械手旋转到沾助焊剂工位后下降将工件在沾槽内沾助焊剂并上升 回位旋转至沾锡工位。 5.根据权利要求1所述的一种自动沾锡机， 其特征在于： 所述沾锡工位设置有盛载有加 热熔融状态的锡炉， 夹取机械手旋转到沾锡工位后下降将工件在锡炉内沾锡并上升。
5、回位旋 转至下料工位。 6.根据权利要求1所述的一种自动沾锡机， 其特征在于： 还包括冷却装置， 位于沾锡工 位与下料工位之间， 对夹取机械手上的沾锡后的工件实现冷却。 7.根据权利要求6所述的一种自动沾锡机， 其特征在于： 所述冷却装置为风冷装置。 权利要求书 1/1 页 2 CN 211840499 U 2 一种自动沾锡机 技术领域 0001 本实用新型涉及自动化设备技术领域， 特别是一种自动沾锡机。 背景技术 0002 现有的人工沾锡工作台主要用到锡炉、 助焊剂、 冷却板； 0003 生产时的操作流程为： 人工夹取单颗产品沾助焊剂浸入锡炉沾锡样 件放在冷却板上冷却沾锡完成； 0004 1。
6、.人工沾锡时由于需要人员近距离接触助焊剂等可能引起职业病危害的物质， 需 要给工人配备相应的防护用品， 但是长时间的接触依然有可能对工人的身体健康产生威 胁； 0005 2.锡炉的高温会让工人处于一个炎热恶劣的工作环境中， 同时也可能会出现烫伤 等事故， 不甚安全； 0006 3.人工沾锡时效率低， 人工和管理成本高； 0007 4.人工沾锡时难以保证产品沾锡尺寸的一致性， 对工人的技能和熟练度要求较 高， 不利于产能的快速扩充或削减调整。 实用新型内容 0008 本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足， 提供一种自动沾锡 机。 0009 为解决上述技术问题， 本实用新型所采取的技。
7、术方案是： 一种自动沾锡机， 其包括 控制台、 振动盘、 直振送料盘、 环形分度盘、 自动加助焊剂装置和自动加锡装置； 将环形分度 盘划分为工件上料工位、 沾助焊剂工位、 沾锡工位和下料工位， 在环形分度盘上设置有与每 一工位对应的夹取机械手， 沾助焊剂工位设置有所述的自动加助焊剂装置， 沾锡工位设置 有所述的自动加锡装置， 下料工位设置有工件收集箱； 环形分度盘通过上升、 旋转、 下降的 动作循环实现上料、 沾助焊剂、 沾锡和下料动作的自动化运作。 0010 上述技术方案中， 所述夹取机械手为气缸手指。 0011 上述技术方案中， 所述环形分度盘通过旋转电机实现旋转动作， 通过升降气缸实 现。
8、上升和下降动作。 0012 上述技术方案中， 所述沾助焊剂工位设置有盛载有助焊剂的沾槽， 夹取机械手旋 转到沾助焊剂工位后下降将工件在沾槽内沾助焊剂并上升回位旋转至沾锡工位。 0013 上述技术方案中， 所述沾锡工位设置有盛载有加热熔融状态的锡炉， 夹取机械手 旋转到沾锡工位后下降将工件在锡炉内沾锡并上升回位旋转至下料工位。 0014 上述技术方案中， 还包括冷却装置， 位于沾锡工位与下料工位之间， 对夹取机械手 上的沾锡后的工件实现冷却。 0015 上述技术方案中， 所述冷却装置为风冷装置。 0016 本实用新型的有益效果是： 说明书 1/3 页 3 CN 211840499 U 3 001。
9、7 1.实现了电子元器件引脚沾锡、 电感、 电容等产品局部或整体表面涂覆的自动化 生产， 由设备代替人工， 改善了生产条件。 0018 2.降低了由于使用人工而带来的安全风险。 0019 3.生产效率高， 降低了人工成本。 0020 4.产品的质量和一致性更有保障， 降低了对工人技能的要求， 便于快速调节产能。 0021 5、 整体结构简单但是可靠性强。 附图说明 0022 图1是本实用新型的整体结构示意图。 0023 图2是本实用新型的局部结构示意图。 0024 图中， 1、 控制台； 2、 振动盘； 3、 直振送料盘； 4、 环形分度盘； 5、 自动加助焊剂装置； 6、 自动加锡装置； 7。
10、、 上料工位； 8、 沾助焊剂工位； 9、 沾锡工位； 10、 下料工位； 11、 夹取机械 手； 12、 工件收集箱； 13、 冷却装置。 具体实施方式 0025 下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。 0026 如图1-2所示， 一种自动沾锡机， 其包括控制台1、 振动盘2、 直振送料盘3、 环形分度 盘4、 自动加助焊剂装置5和自动加锡装置6； 将环形分度盘4划分为工件上料工位7、 沾助焊 剂工位8、 沾锡工位9和下料工位10， 在环形分度盘4上设置有与每一工位对应的夹取机械手 11， 沾助焊剂工位8设置有所述的自动加助焊剂装置5， 沾锡工位9设置有所述的自动加锡装 置6， 下料工。
11、位10设置有工件收集箱12； 环形分度盘4通过上升、 旋转、 下降的动作循环实现 上料、 沾助焊剂、 沾锡和下料动作的自动化运作。 所述夹取机械手11为气缸手指。 控制台1可 以为PLC控制台。