：业市场规模可突破300亿元，对应CAGR为11.32%。根据高工LED统计，2020年中国LED封装市场规模665.5亿元，预计2025年达872亿元，对应CAGR为5.55%。公司分析：以锡膏印刷为基石，点胶&封装为机遇，打开更大成长空间。公司核心业务是锡膏印刷设备，全球销售额市场份额自。”
2.公司成立于2005年，主营自动化精密装备，主要产品是锡膏印刷设备，同时经营点胶设备、LED封装设备和柔性自动化设备，其中锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，主要为消费电子、5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备最终应用于LED照明及显示产品。
3.公司专注于技术研发创新，客户包括富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团、东京重机、伟创力等知名企业。
7.根据智研咨询统计，2017年中国点胶设备行业市场规模约141.6亿元，预计2024年点胶设备行业市场规模可突破300亿元，对应CAGR为11.32%。
10.公司核心业务是锡膏印刷设备，全球销售额市场份额自2018年的13%提升至2020年的24%（销售量份额自2018年的21%提升至2020年的35%），位列全球第一。
11.公司锡膏印刷技术积累深厚，产品性能媲美海外顶尖厂商水平，在细分领域实现进口替代。
12.公司积极拓展点胶&封装业务，点胶设备性能国内领先，具备较强竞争力，业务快速增长。
14.展望未来，公司的锡膏印刷业务有望保持稳健增长，发挥技术积累和客户资源优势，点胶&LED封装业务较快增长，打开更大成长空间。
15.风险提示：行业及公司发生不可预知变化导致盈利预测及估值分析不准确风险；公司市盈率估值高于行业的风险；经营风险；技术及创新风险；财务风险；内控风险；法律风险；募集资金投资项目风险；发行失败风险；上述风险因素无法定量分析风险。
17.不采用超额配售情况下公司远期整体公允价值区间为30.27-33.63亿元，对应2021年扣非前/后归母净利润的PE值为27-30/30-33倍，对应2022年预计归母净利润的PE值为30-33倍。
18.截至2022年7月25日，C35专用设备制造业最近一个月行业平均静态市盈率34.62倍。
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