自动沾锡机的制作方法

随着半导体器件性能和生产规模的发展和要求的提高,半导体晶片的加工技术在不断的发展和提高。电子技术、计算机控制的应用使半导体晶片的制备过程逐步自动化,晶片加工的质量也大大提高。

二极管的生产过程为:芯片沾锡后与引线框架一起放入到焊接机构中进行焊接,焊接完成后使用成型机构对芯片进行外部壳体成型,成型完成后再执行切筋和弯脚操作,最终进行测试和包装。目前,芯片沾锡和粘晶是通过人工的方式进行,不仅工作效率低而且人力成本较高。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种自动沾锡机,包括:工作台、设置在所述工作台上的芯片机构、锡膏机构和引线框架机构以及设置在所述工作台上方的龙门机构,所述龙门机构包括:具有水平方向自由度的龙门支架、安装在所述龙门支架上并由所述龙门支架带着在水平方向上移动和旋转的安装支架以及设置在所述安装支架上的沾锡机构和吸取机构,其中,所述沾锡机构和吸取机构由不同的升降机构控制,以交替完成沾锡操作和粘晶操作。

作为优选,所述芯片机构包括设置在工作台上的芯片盘和设置在所述工作台一侧的摇芯片组件。

作为优选,所述摇芯片组件包括:承载平台、设置在承载平台底部的摆动机构和设置在承载平台上的芯片刮板,其中,所述承载平台包括:与摆动机构连接的外框和设置在所述外框中的载台,其中,所述载台上设置有芯片承载盘,所述芯片承载盘由限位机构定位在所述载台上,且所述载台和所述芯片承载盘的边缘与所述外框的侧壁紧密连接,所述芯片刮板的中部设置有橡胶刷毛,所述芯片刮板的两端分别与设置在所述外框的侧壁上的行走机构连接。

作为优选,所述锡膏机构包括:锡膏盘、设置在锡膏盘上的刮刀和驱动刮刀往复移动的驱动件。

作为优选,所述龙门支架包括:x向导轨、设置在x向导轨上并沿x向导轨移动的y向导轨和设置在所述y向导轨上并沿该y向导轨移动的旋转机构,所述旋转机构与所述安装支架固接。

与现有技术相比,本实用新型的自动沾锡机,包括:工作台、设置在所述工作台上的芯片机构、锡膏机构和引线框架机构以及设置在所述工作台上方的龙门机构,所述龙门机构包括:具有水平方向自由度的龙门支架、安装在所述龙门支架上并由所述龙门支架带着在水平方向上移动和旋转的安装支架以及设置在所述安装支架上的沾锡机构和吸取机构,其中,所述沾锡机构和吸取机构由不同的升降机构控制,以交替完成沾锡操作和粘晶操作。本实用新型可以实现自动化的沾锡和粘晶操作,可以节省大量人力,同时降低人力成本,提高了生产效率。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。需说明的是,本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

如图1所示,本实用新型提供一种自动沾锡机,包括:工作台1、设置在所述工作台1上的芯片机构2、锡膏机构3和引线包括:具有水平方向自由度的龙门支架51、安装在所述龙门支架51上并由所述龙门支架51带着在水平方向上移动和旋转的安装支架52以及设置在所述安装支架52上的沾锡机构53和吸取机构54,其中,所述沾锡机构53和吸取机构54由不同的升降机构控制,以交替完成沾锡操作和粘晶操作。工作时,所述龙门支架51带动所述安装支架52移动,从而使沾锡机构53和吸取机构54运动到相应的位置处,接着,沾锡机构53动作,下降沾取锡膏机构3中的锡膏或者将锡膏沾到引线框架的对应位置处,所述吸取机构54同时动作,吸附芯片机构2上的芯片或者将芯片放置到带有锡膏的引线的引线框架上。

请重点参照图2,所述龙门支架51包括:x向导轨511、设置在x向导轨511上并沿x向导轨511移动的y向导轨512和设置在所述y向导轨512上并沿该y向导轨512移动的旋转机构513,所述旋转机构513与所述安装支架52固接。当然,所述x向导轨511和y向导轨512上均设置有驱动设备,以分别驱动y向导轨512和安装支架52动作,进一步的,所述旋转机构513采用伺服电机,可以对旋转角度进行精确控制,以确保沾锡机构53和吸取机构54每次停留的位置都准确。

具体地,所述引线上设置有用于对引线框架进行定位和固定的引线框架限位治具,如此可以确保其上的引线对准,确保沾锡位置准确。

继续参照图2,所述沾锡机构53和吸取机构54各自由升降机构控制上升或下降。进一步的,所述沾锡机构53包括:沾锡盘531和设置在沾锡盘531上的若干等高的沾锡针532,具体地,所述沾锡针532根据实际情况进行设定,设定后的沾锡针532的位置和数量与需要沾锡的位置和数量对应。进一步的,为了确保吸取效果,本实施例将所述吸取机构54包括真空吸盘和设置在所述真空吸盘上的吸嘴,优选地,所述吸嘴的布置方式与所述沾锡针532的布置方式相同,当然,芯片机构2上的芯片布置方式也与沾锡针532的布置方式一致。

进一步的,所述锡膏机构3包括:锡膏盘、设置在锡膏盘上的刮刀和驱动刮刀往复移动的驱动件。工作时,每隔一定时间,所述驱动件驱动所述刮刀在锡膏盘上移动,从而使锡膏盘中的锡膏表面被刮平,确保沾锡针532的沾锡效果。

作为优选,所述芯片机构2包括设置在工作台1上的芯片盘22和设置在所述工作台1一侧的摇芯片组件21。如图3所示,所述摇芯片组件21将芯片上料至料盘中,所述摇芯片组件21包括:承载平台211、设置在承载平台211底部的摆动机构212和设置在承载平台211上的芯片刮板213。所述摆动机构212用于带动承载平台211来回摇摆,芯片刮板213设置在摆动机构212上,可以对承载平台211内的芯片进行轻刮,使卡在芯片槽中但未装入芯片槽的芯片被扫出或者被扫入,提高芯片的安装效果。

所述承载平台211包括:与摆动机构212连接的外框2111和设置在所述外框2111中的载台2112,其中,所述载台2112上设置有芯片承载盘2113,所述芯片承载盘2113由限位机构2114定位在所述载台2112上,且所述载台2112和所述芯片承载盘2113的边缘与所述外框2111的侧壁紧密连接,所述芯片刮板213的中部设置有橡胶刷毛,所述芯片刮板213的两端分别与设置在所述外框2111的侧壁上的行走机构214连接。具体地,所述芯片承载盘2113铺设在载台2112上,并且由限位机构2114压合固定,芯片承载盘2113和载台2112与外框2111的侧壁紧密连接,可以防止在移动过程中落入缝隙。

进一步的,为了拾取或者放置芯片承载盘,可以在所述承载平台211的一侧活动连接一个芯片储存仓,以便于对承载平台211上芯片或便于接收承载平台211中多余的芯片。优选地,可以将承载平台211的出口设置在承载平台211的端部,并使承载平台211的摆动方向与芯片刮板213的移动方向垂直,如此便可以利用摆动机构212与芯片刮板113配合,将芯片集中到承载平台211的出口,进而便于芯片的出料。当然,芯片上料可以采取直接倒入的方。

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