锡焊机龙头快克股份:业务多点开花深耕山头客户显业绩弹性

快克股份初创于 1993 年,专注精密焊接二十余年,先后经历了四次业务发展演变。

1998-2002 年是公司的初创阶段, 快克设备厂生产的通用焊接设备兼具高精度和高良品率,实现了通用型机器对高熟练度工种的替代,是国产电子装联 设备实现进口替代的引领者;

2003-2009 年是公司的积累阶段,在原来的通用焊接设备的基础上公司又接连自主研发 了解焊工具、烟雾过滤等焊接配套设备,顺应无铅焊接的行业发展趋势完成了由单一焊接设备向锡焊装联大品类智能 设备的过渡;

2010 年~2016 年是公司的快速发展阶段,公司不断拓展产品线,从电装设备生产商成长为精密电子组 装&微组装综合解决方案提供商,并积累了如苹果、歌尔、比亚迪、罗技等优质客户资源,形成了直销与经销相结合 的优良销售模式,并被认定为中国智能制造百强企业、专精特新“小巨人“及隐形冠军企业;

2017 年至今,公司上市后 致力于智能制造升级,焊接方面拓展了激光焊、选择焊等设备,此外在 3C 电子、通信、汽车电子等零部件封装领域 拓展产品品类,并扩大整线设备销售比重,正逐渐从锡焊设备龙头转型为电子、半导体整线装联设备龙头。

公司以锡焊为核心技术平台,一方面打造了锡焊智能设备大家族,涵阔了通用焊接、激光焊接、选择性波峰焊、激光 焊接、热压焊接等多种现代流行焊接技术,能够提供自动化焊接设备、BGA 返修设备、自动搪锡设备等,实现焊接 作业流程的智能化,并广泛应用于 3C 电子、5G 通信和汽车电子等行业;

另一方面公司积极进行横向拓展,在运动 控制、机器视觉算法、激光应用等关键技术领域持续突破,自主研发了高速点胶机、机器视觉焊点检测设备等多品类 高技术智能设备,能够覆盖 SMT 作业流程中点、贴、固、插、焊、测的大多数环节,为精密电子组装&微组装提供 一站式智能解决方案。

除此之外,公司积极布局微组装半导体封装产品线和上游激光打标领域,成立了日本快克并收 购了苏州恩欧西智能科技有限公司 85%的股份,完成对激光雕刻空白领域的补充。

公司的实际控制人为戚国强、金春夫妇,两人通过苏州市富韵投资有限公司等间 接或直接持有共 64.65%的股权,股权结构较为集中。

戚国强 80 年代末进入电子装联工具行业,拥有三十多年的从 业经验,自公司初创起就一直把关公司的生产秩序和发展方向,具备优良的技术背景和深厚的管理经验,带领公司树 立了显著的品牌效应。

恩欧西在激光打标和激光切割领域有工艺优势和技术积淀,并逐渐发力 IC 芯片封装领域,收 购恩欧西不仅可以与公司的激光焊接形成技术优势互补,集齐激光行业的“三驾马车“,与相关智能设备形成协同效应, 加强柔性电子装联成套能力,增加客户粘性,还可以帮助公司切入半导体微组装领域,打开业绩的上升空间。

除此之 外,公司还参与了新潮集团主导设立的投资基金,利用新潮集团在半套体领域的资源优势加快相关封装技术的研发, 为未来半导体未组装领域的业务打下良好基础。

公司上市以来有过两次股权激励,第一 次发布于 2017 年,向核心骨干人员共计 100 人授予 255 万股,占当时总股本的 2.1%;第二次发布于 2021 年,向 公司部分高管和 175 位核心技术骨干人员授予限制性股票 313 万股、股票期权 227 万份,占总股本的 2.84%。

需要 注意的是,公司 2020 年共有 313 名技术人员,也即本次股权激励计划几乎覆盖超过 50%的公司技术人员,也体现了 公司对技术研发的重视。

本次股权激励的解锁条件分别为以 2020 年营业收入为基础,2021 年营收增长率不低于 25% (已经达成),2022 年、2023 年营收增长率不低于 56.5%和 88%。

经过三个阶段的业务变革,公司作为锡焊行业的隐形冠军不断拓展业务边际,形成了三条清晰的业务主线。

精密焊接主线稳增长,技术研发先行,产品积累丰厚。随着智能手机、智能穿戴设备、通讯设备等电子产品微型化、 轻薄化、集成化趋势日益明显,产品内部空间寸土寸金,对焊接的精密性提出更高的要求。

公司立足锡焊技术,一方 面在激光焊、热压焊、选择焊等流行工艺有应用经验和产品储备,且产品拥有稳定的客户订单,供应给 3C 电子、5G 通讯和汽车电子等行业的知名龙头;另一方面针对焊点 AOI 检测进行了深度研发,将视觉模型与焊接工艺融合,拥有 自己独特的机器视觉算法库,结合运动控制和人工智能解决精密 PCB、FCP 焊后检测的难题。

除了焊点检测 AOI 设备之外,公司还不断加强对 SMT 产线其他环节的设备进行开发,在 2021 年上半年自主研发的 P&P 精密贴装设备得到了客户认可并取得大量订单,截止目前,公司拥有激光打标设备、高速精密点胶设备、自动搪锡设备、热压贴合设备、智能焊接设备、焊后 AOI 检测设备等精密组装产线的核心设备,还拥有螺丝锁付、烟雾过滤、静电防护等配套设施,既能够提供单个设备, 又能够提供整线成套设备,实现一站式自动化解决方案。

除了 SMT 产线,公司还具备毫米波雷达智能组装生产线、 滤波器智能组装生产线以及新能源汽车 PTC 智能组装生产线,柔性电子装联成套供应能力凸显。

微组装半导体封测主线博成长,收购与自研并举打开未来上升空间。公司加码半导体封装检测领域,借助收购恩欧西 切入半导体赛道,融合激光技术应用,整合半导体领域客户资源,为公司半导体封测技术研发奠定基础。

快克加大科 研投入,成立了日本快克作为半导体设备研发中心,自主研发的用于大功率器件 IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术和 真空固晶焊项目均已进入工艺验证阶段,半导体业务线有望为公司业绩打开上升空间,成为公司未来又一业务支柱。

2016-2020 年,公司营收和归母净利润维持稳健增长, 营业总收入 CAGR 为 16.95%,归母净利润 CAGR 为 14.49%,其中 2020 年归母近利润仅为 1.99%,为近年来最低 点。

主要系 2020 年公司收购恩欧西并进行了财务报表整合,子公司恩欧西 2020 年毛利润仅为 19.2%,拉低了公司 整体的利润增速,以及公司在半导体封装、精密焊接智能化装备等领域持续加大研发投入。

2021 年公司迎来了业绩 的爆发期,全年公司营收 7.81 亿元,实现归母净利润 2.67 亿元,分别同比增长 45.98%和 50.85%。

主要系一方面公 司转换客户政策,深耕头部客户,树立坚实的合作关系,大客户战略取得成功,另一方面公司多款产品和核心技术取 得关键性突破,机器视觉设备、摄像头模组激光焊接设备、激光打标设备等成功放量,推动业绩增速换挡。

2022 年 Q3 公司实现营收 6.63 亿元,同比增长 17.82。

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