依托国家工信部芯火平台建设项目，为更好的支持区域集成电路产业发展，服务中小微集成电路团队及企业，天津国家芯火双创平台面向集成电路领域提供一站式“工程验证/小批/规模量产”所需的“封装方案/测试方案/测试设备/测试运营/失效分析”等服务，提升IC产品开发及验证速度，同时提供高质量量产封装测试服务。
封测线年以上封装、可靠性、FT测试经验，团队成员来自通用半导体、恩智浦、飞思卡尔、长电科技600584）等国内外知名封测龙头，为客户提供包括芯片设计服务、MPW流片服务、晶圆代工服务、IP咨询与开发服务、Layout版图外包服务和封装测试服务，提供专业的Wafer/MPW减薄、划片、快速（量产）封装、可靠性RA测试、ATE测试、失效分析等技术服务，目前拥有专利16项、GB/T19001-2016/ISO9001:2015、GB/T29490-2013认证、国家高新技术企业、天津市雏鹰企业、天津市创新型中小企业、国家科技型中小企业、天津市技术转移机构、天津市集成电路设计中心、天津国家现代服务业集成电路产业化基地等高等机构，目前封测线平米的超净间。
·SiP模组封装COB封装、FC、TO、MEMS封装可为客户提供“减薄-划片-贴片-打线-塑封-打标-测试”等全面服务能力,同时配备等离子清洗、推拉力测试、X-ray、SAT；
可靠性实验室完全参照JEDEC和AEC-Q100/1标准建设能力，致力于打造业内最专业的可靠性实验室， 服务于市场内所有封装类型产品的环境可靠性试验、器件寿命模拟试验为主要目标。
可靠性实验中心可提供环境应力试验和封装品质监控试验，对封装后样品提供严苛的质量把控。
针对客户产品的EOS/ESD问题也有相应的试验能力，提供先进的ESD静电防护及闩锁测试设备，协助客户进行各类静电防护能力实验，并提供测试验证与失效模式报告。
芯片种类：AD、DA、FPGA、ASIC、电源芯片、射频芯片、存储器、高速接口、总线芯片等
各位集成电路高校、科研院所、项目团队、IC设计企业，可以随时与芯火平台保持联系，平台将以优质、高效的服务全力助力集成电路产业发展。
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