甬矽电子2022年年度董事会经营评述

2022年,受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响,以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软,半导体行业需求出现较动,整体出现周期性下行。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布数据。2022年全球半导体市场规模为5,735亿美元,同比增长仅为3.2%,较2021年显著放缓。在多重因素影响下,公司报告期内实现营业收入2,176,992,689.58元,较上年同期增长5.96%;实现归属于母公司所有者的净利润138,131,472.10元,较上年同期减少57.11%。报告期内,公司主要工作开展情况如下:公司始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观,以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则,努力为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。在市场需求减弱、行业整体进入去库存周期等不利因素的情况下,公司持续关注客户需求,围绕客户提供全方位服务,通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式,提升客户满意度,公司客户结构持续优化,与多家细分领域头部客户建立战略合作伙伴关系,并获得多家客户颁发的战略合作供应商、最佳合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉称号。报告期内,公司共有6家客户销售额超过1亿元,13家客户(含前述6家客户)销售额超过5,000万元,客户结构持续优化。在公司全体员工的持续努力下,克服多种不利因素影响,实现营业收入同比增长5.96%。报告期内,公司坚持中高端先进封装定位,持续加大研发投入,2022年研发投入达到1.2亿元,不断提升公司客户服务能力。报告期内,公司完成了基于FC+WBStackeddie的HybridBGA混合封装技术开发及量产;应用于5G通讯的高密度射频模组PAMiF的量产,及完成DiFEM和PAMiD封装工艺开发;双面模组(HDDSSiP)封装技术的开发;汽车电子应用的高清图像Sensor封装工艺开发;高集成小型化的电磁屏蔽(EMIShieding)技术开发及量产;高密度引脚双圈QFN(DuaRowQFN,DR-QFN)产品及量产。报告期内,公司新增申请发明专利68项,实用新型专利68项,外观设计专利1项;新增获得授权的发明专利29项,实用新型专利51项,外观设计专利1项。公司积极推动精益生产变革,不断加强对信息化、智能化方面的投入,提升自动化生产能力,拥有超过百人的IT实施团队,实现了产品设计模拟仿真,规划、生产、运营全流程数字化管理,运营效率持续提升;积极优化内部成本结构,坚持不断推动国产设备和材料导入,开展成本改善专题活动,强化全员成本意识,成本结构进一步优化。公司坚持自身中高端先进封装业务定位,积极推动二期项目建设,扩大公司产能规模,提升对现有客户的服务能力;同时,根据目前市场情况和公司战略,公司积极布局先进封装和汽车电子领域,积极布局包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新的产品线,持续推动相关技术人才引进和技术攻关,提升自身产品布局和客户服务能力。2022年11月16日,公司成功登陆上交所科创板,实现募集资金净额100,907.90万元,进一步提升资金实力,为公司加快科技创新、扩大生产规模、提升行业地位提供了厚实的资金保障。报告期,公司积极推进募投项目,截止报告期末,“高密度SiP射频模块封测项目”已投入募集资金78,400.85万元。与此同时,通过员工参与战略配售等方式,亦进一步加强核心人才保留。公司主要从事集成电路的封装和测试业务,为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案,并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别。下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。公司于2017年11月设立,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内,公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式,并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势,在技术研发和产品开发布局上,一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配,另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势,以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求,公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发,并成功实现稳定量产。同时,公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMIShieding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术,并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等,为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。公司主营业务为集成电路的封装与测试,并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。客户提供未进行封装的晶圆裸片,公司根据客户要求的封装类型和技术参数,将芯片裸晶加工成可直接装配在PCB电路板上的芯片产品。封装完成后,公司会根据客户要求,对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测试。公司完成晶圆裸片的封装和芯片测试后,将芯片成品交付给客户,获得收入和利润。公司主要专注于中高端封装和测试产品的生产,并配备了专业的高精度自动化生产设备。公司拥有专业的工程技术和生产管理团队,可以根据客户提出的各种封装测试要求及时做出响应,并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。由于不同的封装种类在生产制程上存在差异,公司为了便于生产管理,同时也为了提高生产效率和产品良率,在柔性生产模式的基础上,按照封装种类对生产线)采购模式公司采购处负责全部生产物料和生产设备的采购,采购处下设材料采购部和设备采购部,材料采购部根据公司生产所需,负责材料(直接材料、间接材料、包装材料)采购。此外,当公司制程能力不足或产能不足时,材料采购部还负责相应的外协服务采购;设备采购部根据公司生产所需以及日常耗用情况,负责设备、备品备件、耗材、工装模具等的采购。公司以直接销售为主,主要下游客户为芯片设计公司。公司接受芯片设计客户的委托订单,对客供晶圆裸片提供封装加工和成品测试服务。除直接销售外,报告期内公司部分数字货币领域封测产品采取代理销售模式,即专门的供应链服务公司(即代理公司)同数字货币矿机生产企业签署封装测试服务协议,公司同代理公司签署封装和测试委托加工合同或公司与代理公司及矿机芯片企业签署三方协议,并同服务公司结。

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