同轴电缆沾锡方法及沾锡机构与流程

电缆是目前电子行业中大量使用的一种原材料,例如同轴电缆。同轴电缆的一端是需要铆接端子,另一端通常是需要沾锡,因此在焊接时,通过将电缆端部的锡熔化即可实现焊接。

目前的同轴电缆在焊接在电路板上时,是需要将线芯的导体和编织屏蔽层都要焊接在电路板上;因此是需要将电缆的编织层和导体都要剥离出来;并且导体和编织层都要沾上锡。目前,电缆通过切剥机将电缆的编织层和导体剥离出来后,沾上助焊剂,在一起沾锡,使得液态的锡沾在编织层和导体上,由于液体锡具有流动性,并且锡的比重较大,因此编织层沾锡后,会造沾锡端下垂,使得锡往前端流,导致编织层前端的锡堆积成一坨,并且编织层呈网状,所以其吸附的量也过大;因此,在将编织层焊接在电路板上时,由于锡过多,会导致编织层焊接后,锡的面积大,设置会造成焊接编织屏蔽层的锡连接到其他的电子元件上,造成电路短路的问题。

本发明的目的在于提供线缆端部端子铆压机构,旨在解决目前同轴电缆沾锡时,会导致编织屏蔽层端部的锡堆积过多,造成编织屏蔽层焊接在电路板上会导致电路短路的问题。

s40,编织屏蔽层沾锡,所述电缆沾有助焊剂的端部伸入到锡盒内,液态的锡沾附在所述编织屏蔽层上;

s50,切剥所述编织屏蔽层和芯线的绝缘层,在所述电缆的端部,切断沾有锡的所述编织屏蔽层,且切口且至线芯的导体,沿着该切口将切断的编织屏蔽层和芯线的绝缘层剥离,使得芯线,导体沾助焊剂,所述电缆剥离后的导体伸入助焊剂内,使助焊剂吸附在导体表面;

进一步,所述s30与所述s40之间还设有s45,烘干沾附在所述编织屏蔽层上的助焊剂。

进一步,所述s50中,在剥离所述编织屏蔽层和线芯的绝缘层时,剥离机构带动所述编织屏蔽层和线芯的绝缘层扭转,使线芯扭转。

夹线机构,多个所述夹线机构均匀地设置所述循环输送机构的移动件上,所述夹线机构用于夹持电缆的一端;以及沿着所述循环输送机构输送方向依次设置的:

所述第一切剥机构剥离电缆端部的外层绝缘皮,所述夹线机构夹持电缆的沾锡端,所述循环输送机构输送电缆依次经过所述第一沾助焊剂机构、所述第一沾锡机构、所述第二切剥机构、所述第二沾助焊剂机构和所述第二沾锡机构。

进一步,所述循环输送机构包括机座、转盘和驱动机构,所述转盘转动地设置在所述机座上,所述驱动机构设于所述机座内,用于驱动所述转盘旋转,多组所述夹线机构沿着所述转盘的外缘均匀设置,所述所述第一沾助焊剂机构、所述第一沾锡机构、所述第二切剥机构、所述第二沾助焊剂机构和所述第二沾锡机构沿着所述转盘圆周依次设置在所述机座上。

进一步,所述第一沾助焊剂机构和所述第二沾助焊剂机构均为结构相同的下压式沾助焊剂结构,其包括第一升降机构、助焊剂盒、支撑板、第一气缸和第一压板;所述第一升降机构设于所述机座内,且所述第一升降机构的升降端穿过所述机座的顶面;所述助焊剂盒设于所述第一升降机构的升降端,所述助焊剂盒内具有开口朝上的腔体;所述支撑板设于所述助焊剂盒的一侧,所述第一气缸设于所述支撑板的上端,所述第一压板设于所述第一气缸的伸缩端,所述第一压板的底端位于所述腔体的上方,所述第一压板的底端设于v型口。

进一步,所述第一沾锡机构和所述第二沾锡机构均为结构相同的升降式浸锡机构,其包括,第二升降机构、熔锡炉、安装板、第二气缸和第二压板;所述第二升降机构设于所述机座内,且所述第二升降机构的升降端穿过所述机座的顶部,所述熔锡炉设于所述第二升降机构的升降端,所述安装板设于所述第二升降机构上,所述第二气缸设于所述安装板的顶部,所述第二压板设于所述第二气缸的伸缩端,且所述第二压板的下端延伸到所述熔锡炉的上方;所述第二压板的底端设有v型口。

进一步,所述第二升降机构上还设有平移气缸,所述平移气缸的移动端还设有升降气缸,所述升降气缸的升降端设有位于所述熔锡炉上方的刮板,所述熔锡炉上端的一侧还设有导流板,所述导流板的下方设有废料盒,所述平移气缸驱动所述刮板平移,刮落熔锡炉上表面的锡从所述导流板到所述废料盒内。

进一步,所述第一沾助焊剂机构与第一沾锡机构之间还设有烘干机构,所述烘干机构用于烘干沾在所述编织屏蔽层上的助焊剂。

进一步,还包括ccd检测机构,所述ccd检测机构的相机位于所述第二切剥机构的上方,用于检测电缆端部位置。

进一步,所述同轴电缆沾锡机构还包括取料机械手和开夹机构,所述开夹机构用于打开夹持沾锡完成电缆的所述夹线机构,所述取料机械手用于将沾锡完成的电缆取出。

本发明实施例提供的线缆端部端子铆压机构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果:

1.首先通过剥离电缆端部外层的绝缘层,使得编织屏蔽层外露,对编织屏蔽层沾助焊剂后再沾锡,根据流体力学,会使得编织层端部的锡积累较多,并且成坨状,而编织屏蔽层远离端部的锡则分布比较均匀。再将编织屏蔽层的前端以及线芯的绝缘皮剥离,使得线芯的导体外露,再完成导体沾助焊剂和沾锡。由于在编织屏蔽层沾锡后,将编织屏蔽层前端切除,因此使得编织屏蔽层上的锡均匀,且避免造成过多堆积,因此在将编织屏蔽层焊接在电路板上时,能有效防止焊锡过多而连接到其他的电子元件上。

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图2为本发明实施例提供的同轴电缆沾锡机构所述夹线机构沿着所述转盘设置的结构图。

下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明的实施例,而不能理解为对本发明的限制。

在本发明实施例的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

在本发明实施例中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相。

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