焊锡机的工作原理

在焊锡机的定义中可以发现,“润湿”是焊接过程中的主角。 所谓的焊接就是利用液态的“焊料”来润湿基材以达到接合的效果。这种现象与水倒在固体表面上的现象大致相同,不同之处在于,随着温度的降低,焊接将凝固成接头。当焊料润湿在基板上时,理论上两者将通过金属化学键结合形成连续的接头。但是,在实际条件下,基材会被空气和周围环境腐蚀而形成粘结。 使用氧化膜来阻挡“焊料”,使得不可能获得更好的润湿效果。 这种现象就像是将水倒在有油脂的锅上。 水只能聚集在一部分地方,而不能均匀地分布在平底锅上。如果不除去衬底表面上的氧化膜,即使它几乎没有被“焊料”沾污,其结合强度仍然非常弱。

当将两种材料粘合在一起时,由于它们之间的机械键结合,它们的表面会彼此粘附。由于胶水不易在两者之间固定,因此发亮的表面不会像粗糙或蚀刻的表面那样粘稠。胶合是一种表面现象。胶水弄湿后,可以将其从原始表面上擦掉。 焊接是在焊料和金属之间形成金属化学键,并且焊料的分子穿透基材表面上金属的分子结构,从而形成牢固的完全金属结构。当焊料熔化时,不可能将其完全擦拭掉金属表面,因为它已经成为金属的一部分。

将涂有油脂的金属板浸入水中而不润湿。此时,水将变成球形小滴,摇动后会掉落。因此,水没有润湿或粘附到金属板上。如果用热清洁剂清洗该金属板,并将它弄干,然后浸入水中,水将完全扩散到金属板表面,形成薄而均匀的膜,无论如何摇动它不会掉落,因为已经弄湿了金属薄板。

当金属板非常干净时,水会弄湿其表面。 因此,当“焊料表面”和“金属表面”也非常清洁时,焊料还将润湿金属表面,这需要比水更高的清洁度。金属板要高得多,因为必须将焊料和金属紧密连接,否则它们之间将立即形成非常薄的氧化物层。 不幸的是,几乎所有金属暴露在空气中都会立即氧化。 这种极薄的氧化物层将阻碍焊料在金属表面上的润湿。注意:“焊料”是指60/40或63/37的锡铅合金; “基础材料”通常是指要焊接的金属,例如PCB或组件脚。

如果将两个干净的金属表面放在一起并浸入熔融的焊料中,则焊料将润湿两个金属表面并向上爬,以填充相邻表面之间的间隙。 这是毛细作用。 如果金属表面不干净,则不会有润湿和毛细作用,并且焊料也不会填充该点。 当通孔印刷电路板通过波峰焊炉时,毛细作用力使锡穿过该孔,并在印刷线路板上面形成所谓的“焊锡带”并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。

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