聚焦SMT整线设备四月相约慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心(N1-N5&W5)举办。展会现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入,展会规模将达73,000平方米。展品包罗万象,涵盖整个电子制造产业链,包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、微组装、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等,一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

2023慕尼黑上海电子生产设备展将汇聚FUJI、光世代、YAMAHA、Europlacer、Panasonic、一实贸易、MYCRONIC、KURTZ、锐德热力、珠海智新、爱思姆特、埃斯特、路远、盈拓、快克、轴心、日东、安达、德森、JBC、MacDermid Alpha、铟泰等SMT生产线重要设备企业,他们将展示其在汽车、工业、通讯电子等SMT应用领域的顶尖技术及产品。

最适合于模块产品生产、可实现半导体元件和SMD元件混合贴装;附带扫面相机的直列式贴装头,可在最短距离完成从拾取到贴装的动作;支持电动送料器并匹配充足的选配,同时可应对各种各样的生产流程;通用性和生产效率均得到提高。

极限改进“单一贴装头解决方案”在2横梁、2贴装头级别中实现最快贴装速度115000CPH;可实现115000CPH贴装能力的超高速转塔式RM贴装头以及异性元件用直列式FM贴装头;标准匹配可维持高品质贴装的各种功能,无停机托盘供料装置eATS30实现了高效的托盘元件补充作业和无停机生产, 是具有卓绝生产率和通用性的万能型贴片机。

ii-A2模块化贴片机配备了一对高速Pulsar管式贴装头,拥有164 个8mm供料器位置,可处理01005至13mm x 13mm x 7mm尺寸的所有紧凑模块封装元件,旨在提供高速、全智能和高度集成的生产力。凭借高达50000cph的贴装速度,ii-A2通过提供优化贴装流程, 最大限度提高Europlacer设备的表现和产能,使产线能力更上一层楼。Pulsar高速贴装头拥有8个智能吸嘴,可进行取件。ii-A2配置了两个这样的创新型贴装头,特别是先进的无润滑材料技术,可降低维护成本和服务干预。Pulsar的轻量级结构使它的速度和加速度超过了以前所有的Europlacer平台。ii-A2只需要最小的占地面积,就有助于提供最大的生产力。模块化允许这些机器执行特定的任务,从而使生产工程师能够优化资源分配,最大限度地利用生产线. iineo系列

为将来的挑战做好准备 Europlacer 贴片机系列中iineo平台具有更多改进的特性,例如庞大的供料器容量,最大的电路板尺寸和最大的元件高度。此平台采用Europlacer特有的综合智能TM技术,除了具有 Europlacer 经过验证的核心功能〈高效灵活的旋转贴装头、智能供料器、3DPS、功能强大的软件〉,同时也引入了线性马达和数字化摄像机等新技术。 iineo允许24种不同的机器组合。此系统最大可容纳264个8mm卷带位置,同时内置托盘区可容纳10个JEDEC托盘。iineo还可配置一个或两个30层的芯片托盘装载柜。根据不同的配置,最大贴装率从14,000到30,000cph、最大线mm、最大元件高度34mm。 其他可能的选配包括:阿基米德螺杆点胶头,元件电测试,固定摄像头,自动轨道调节,特殊吸嘴自动更换槽等。 新平台同时包含创新的软件产品: 多品种优化包是一个功能强大的优化器,可以对多品种的生产进行一个设置优化。因为供料器用量很多,此软件包帮助消除频繁的转换,保证供货期和质量性能。 无线存货追踪可以完全显示和快速访问元件的库存情况,包括已经载入供料器和存储架上的元件。

SP710avi 结合了Speedprint 高性能和高可靠性的承诺。此系统的设计可应付严酷的高容量SMT生产,同时在高混合的环境中应对自如。装配自动点涂器(ADu)的 SP700avi 即是 SP710avi。配备双注射器的自动点涂器(ADu)允许用户把此功能结合在印刷机上,消除额外的资本支出。SP710avi 功能独特的向下/向下视觉有利于优化电路板钢板的对准,提供20micron,6 sigma 在2Cpk的表现。此外,丝网印刷机无需因为基准点的质量问题而对校准妥协。

未来的生产更加智慧。使用MYPro Line,您可用最高速度喷印完美焊点;通过智能存储和主动补料实现连续生产;使用3D检测系统避免缺陷,并随着时间推移监控和改善您的流程。这是Mycronic完整的集成制造解决方案的最佳选择。我们可以通过更直观的流程控制,Hermes支持和新的看板分析软件,来简化生产调度并提高生产效率。让未来生产回归到你的掌控之下。

1. 在线年SMT公司在全球首家研发和生产在线真空回流炉,很好的解决困扰客户焊接空洞和生产效率问题,在全球表贴真空焊接工艺方面迎来革命性变革,从2009年至今荣获多项国际创新金奖。

以机器视觉、运动控制和深度学习为核心,搭载六头工作单元,插件速度达6000cph(节拍0.6s/颗),已达到行业领先水平。6年来,FACC专注于“异形插件机”研发,深入了解应用端场景,与客户精诚合作,共同探讨新工艺、新技术,开发了丰富的供料系统和夹料装置,切切实实为行业解决了来料不规范的问题。

SmartAI SR系列机器人插件平台,采用了机器人和双视觉功能进行插件,还拥有领先的性能,丰富的夹爪、吸盘选择;设备整体采用模块化、柔性化的设计,在插件的同时维护更简便。无论实现大批量生产,还是处理大量混合的小批量产品,SR系列的解决方案均能路满足客户的需求,帮助客户在激烈的竞争中抢占先机。

日东科技1984年成立于香港,1999年在深圳建立工业园,2000年在香港上市(股票代码,是芯成科技控股旗下核心企业。日东科技专注SMT智能装备及半导体后端应用领域超过三十五年,公司自主研发的回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、垂直炉、IC贴合机等产品在行业内始终保持技术领先地位. 公司配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施,具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制造的系统集成能力,销售服务网络遍布全球,是中国智能装备行业的领军企业。

日东科技IC贴合机是通用型贴合设备,能实现高精度、高速度的芯片贴合,强大的吸附和力控能力可用于多种不同芯片贴合。

日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相机模块、 LED、 电源模块、功率器件、车载电子、5G射频、存储器、 MEMS, 各类传感器等。

具备Secs/Gem通讯协议接口,可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求。

最新冷却技术,底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB。

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